工藝是決定產品質量穩定的有力手段和工具, 沒有先進的工藝認知和方法,生產效率和質量穩定無從談起。健科電子一直在探索和追求先進工藝的路上,也非常愿意加大投入在未來產品的工藝升級上。
Die Bond工序
通過使用晶圓，縮小產品尺寸，達到輕量化，小型化的目標。
芯片邦定在有氮、氫保護氣體的環境下進行。
Wire Bond工序
鋁線：5μmil, 8μmil, 12μmil等線徑。
金線：0.6~2μmil金絲等線徑。
客制化線弧，適用于小尺寸功率封裝。
Molding工序
上下模共12個獨立溫度檢測控制單元，保證良好的溫度均勻性。
1模（80或56只）/5分鐘。
機器人焊接/Robert soldering
自動上錫，較高的生產效率和穩定的質量
點焊/Automatic spotwelding
電阻焊接
深腔焊/Deep cavity welding
可根據不同產品和應用來設置時間、壓力等數據； 焊接同時對焊點進行無損拉力測試。
精密電阻焊
精密電阻焊是一種焊接工藝，通過精確控制焊接電流和電極壓力，將兩個金屬件緊密接觸的部位熔化并融合在一起。
這種焊接工藝可以用于連接不同材質的金屬件，具有精度高、焊縫一致、無需填充材料等優點。。
激光焊
激光焊是一種以聚焦的激光束作為能源轟擊焊件所產生的熱量進行焊接的方法。
激光焊具有熱量集中、焊接變形小、不受電磁場影響等特點。。。
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